Futja e procesit të prerjes dhe shkrimit me lazer prej 96% të substratit qeramik të aluminit

Pllaka e Avancuar Qeramike h ave avantazhet e vetive të jashtëzakonshme të izolimit elektrik, karakteristika të shkëlqyera me frekuencë të lartë, përçueshmëri të mirë termike, shkalla e zgjerimit termik, pajtueshmëri me përbërës të ndryshëm elektronikë dhe veti të qëndrueshme kimike. Ato përdoren gjithnjë e më shumë në fushën e substrateve. Qeramika e aluminit është një nga qeramikat më të përdorura tani. Me përmirësimin e saktësisë së përpunimit dhe efikasitetit të substratit qeramik të aluminit, metodat tradicionale të përpunimit mekanik nuk mund të plotësojnë më nevojat. Teknologjia e përpunimit të lazerit ka avantazhet e jo-kontaktit, fleksibilitetit, efikasitetit të lartë, kontrollit të lehtë dixhital dhe saktësisë së lartë, dhe është bërë një nga metodat më ideale për përpunimin e qeramikës sot.

Shkrimi lazer quhet gjithashtu prerje e para ose prerje e kontrolluar e frakturave. Mekanizmi është se rrezja lazer është e përqendruar në sipërfaqen e substratit qeramik të aluminit përmes sistemit udhëzues të dritës, dhe një reaksion ekzotermik ndodh për të gjeneruar temperaturë të lartë, ablatuese, shkrirjen dhe avullimin e zonës së shkruar qeramike. Sipërfaqja qeramike formon vrima të verbër (grooves) që lidhen me njëra -tjetrën. Nëse stresi aplikohet përgjatë zonës së linjës së shkruesit, për shkak të përqendrimit të stresit, materiali prishet lehtësisht përgjatë vijës së shkruesit me saktësi për të përfunduar prerjen.

Në përpunimin lazer të qeramikës së aluminit, në fushën e prerjes dhe pikave të substratit, lazerët e CO2 dhe lazerët e fibrave janë të lehta për të arritur fuqi të lartë, relativisht të lirë, dhe kosto relativisht të ulët të përpunimit dhe mirëmbajtjes në krahasim me llojet e tjera të lazerëve. Qeramika e aluminit ka një thithje shumë të lartë (mbi 80%) për lazerët e CO2 me një gjatësi vale prej 10.6 mm, e cila i bën lazerët CO2 të përdorura gjerësisht në përpunimin e substrateve qeramike të aluminit. Sidoqoftë, kur CO2 lazer përpunon substratet qeramike, vendi i përqendruar është i madh, gjë që kufizon saktësinë e përpunimit. Në të kundërt, përpunimi i substratit qeramik me lazer me fibra lejon një vend më të vogël të përqendruar, gjerësinë e linjës më të ngushtë të shkrimit dhe hapjen më të vogël të prerjes, e cila është më në përputhje me kërkesat precize të përpunimit.

Substrati qeramik i aluminit ka një reflektim të lartë të dritës lazer afër gjatësisë së valës prej 1.06 mm, duke tejkaluar 80%, e cila shpesh çon në probleme të tilla si pikat e thyera, linjat e thyera dhe thellësitë e paqëndrueshme të prerjes gjatë përpunimit. Duke përdorur karakteristikat e fuqisë së lartë të pikut të lartë dhe energjisë së lartë me një puls të lazerit të fibrave të modalitetit QCW, prerja dhe shkrimi i 96% substrateve qeramike të aluminit me një trashësi prej 1 mm direkt duke përdorur ajër si gaz ndihmës pa pasur nevojë për të aplikuar absorbues në qeramik Sipërfaqe, thjeshton procesin teknologjik dhe zvogëlon koston e përpunimit.